公司介绍
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基本信息
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项目名称：可津森阳科技产业园。
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地理位置：位于贵州省贵阳市高新区沙文园区。
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投资建设主体：由贵州森阳半导体科技有限公司投资建设。
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项目公司成立时间：2020 年 7 月。
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注册资本金：5000 万元。
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土地面积：187 亩左右137。
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开发投资总额：预计为 20 亿元。
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建设周期：预计为 24 个月。
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园区规划
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总建筑总面积：约 20 万平方米。
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容积率：1.43。
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绿地率：20%。
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建筑密度：45.33%。
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功能布局：项目将建设集先进装备制造、电子信息、医疗制造、航空航天等无污染企业，及生产生活配套、垄断金融服务和智慧园区管理于一体的多功能综合性产业园区。
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厂房产品3
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一期二期：目前招商销售一期、二期，总共 26 栋，一楼层高 7.8-9 米，二楼层高 4.5 米，三楼层高 3.9 米。其中两层半产品最小总面积 1113 平，首层 453 平，最大面积 9000㎡送露台；三层半产品最大总面积 3500 平，首层 1260 平，送露台。
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三期：接受私人定制，根据企业需求定制厂房。
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园区优势
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交通优势：紧邻贵州北站、白云北站、绕城高速，地块旁有同城大道贯穿南北连通龙扎久工业带、二十六大道横贯东西通达白云区与观山湖区核心区，公共交通配套齐全，连通环城铁路、T2 云巴56。
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产业配套优势：周边产业基础雄厚，配套完善，周边园区内配套有职工食堂、职工宿舍、健身设施等生活配套，可满足企业员工的日常生活需求56。
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政策优势：入驻企业可根据自身情况咨询贵阳国家高新区管委会，享受一事一议的政策扶持34。
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项目进度：2022 年 3 月开始预招商，5 月正式动工，工期 18 个月，预计 2023 年 11 月交付3。
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项目定位与目标：以集成电路半导体产业及相关服务业等战略新型产业为主导，计划建设高标准厂房，集研发、中试、办公、生产、生活于一体，未来将打造成为西南地区最大的集成电路、半导体产业园，实现对高新区电子信息制造产业链的补充及完善12。
联系电话：15599150313
